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銅箔業務

產品種類齊全，涵蓋CCL（覆銅板）與PCB（印制電路板）應用的各類銅箔以及鋰電、撓性和高頻高速銅箔等多個領域，
銅箔產品厚度規格范圍達到3.0μm～140μm，可根據客戶要求進行特殊性能產品的訂制，最大限度滿足客戶的需求。

電子電路銅箔
電子電路銅箔
產品代碼:HTE-P、HTE-C 規格μm:10～140